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2024-08-03
详解19种常见芯片封装形式 DIP封装：Dual In-line Package，双列直插式封装，适用于较大的芯片，易于插拔和维修。 SIP封装：Single In-line Package，单列直插式封装，适用于较小的芯片，和DIP封装一样易于插拔和维修。
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